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户外亮化@@灯具@@LED贴片胶与滴胶根基常识@@

2021-11-22
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Wave I Bonding和@@Reflow I Bonding用的@@粘合剂@@(SMA,表面贴装粘合剂@@),主要用于将元器件固定在印制板上@@,一般通过点胶或网状印刷来指定元器件在印刷电路@@板@@(PCB)上的@@位置@@, 确保组件在装配线上运输过程中不丢失@@。装上@@元件@@,放入烘箱或回流焊@@机中加热硬化@@。它和@@所谓的@@锡膏一样@@,一旦加热硬化@@,再加热就不会熔化@@,也就是说贴片胶的@@热硬化过程不是逆向的@@@@。 SMT粘合剂的@@应用结果可能因热固化条件@@、相邻物体@@、使用的@@设备@@和@@操作条件而异@@。使用根据生产工艺选择贴片粘合剂@@。


PCB组装中使用@@的@@大多数@@SMA是环氧树脂@@,丙烯酸也用于特殊用途@@。在引进高速点胶系统和@@电子行业掌握如何处理保质期相对较短的@@产品后@@,环氧树脂已成为世界范围内较为主流的@@点胶技术@@。环氧树脂一般为普通电路@@板提供优良的@@辅助力@@,并具有非常好的@@电气性能@@。主要成分有@@:基材@@(主要高分子材料@@)、填料@@、固化剂@@、其他助剂等@@。


贴片胶的@@使用目的@@@@ a.避免波峰焊@@中元件脱落@@(波峰焊@@工艺@@) b.避免在回流焊@@@@(双面回流焊@@工艺@@@@)时元件另一面脱落@@ c.避免元件的@@位移和@@定位@@(回流焊@@工艺@@、预涂@@工艺@@) d.用于打标@@(波峰焊@@、回流焊@@、预涂@@)、印制板和@@元器件的@@批量更换@@,用粘合剂进行打标@@。


A. 点胶型@@:通过在印刷电路@@板上施胶工艺进行点胶设备@@@@。 B、刮刀式@@:通过钢或铜丝网印刷和@@刮削工艺进行施胶@@。

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SMA 可以使用注射器滴注@@、针头转移或模板印刷方法应用于@@ PCBS。转针法的@@使用量不到总用量的@@@@10%,是将针阵列浸入胶盘@@E中使用@@。 然后控制转针胶的@@关键因素@@,包括针的@@直径和@@款式@@,温度胶水@@,针浸深度和@@胶水@@L相的@@长度@@(包括针接触@@PCB之前的@@延迟时间和@@时代@@)。罐体温度应在@@25~30℃之间@@,控制胶水的@@粘度和@@胶点的@@数量和@@情况@@。大型楼@@体亮化@@


模板印刷常用于锡膏@@,也可与点胶剂一起使用@@。尽管今天只有不到@@ 2% 的@@ SMA 被打印在模板上@@,但人们对这种方法的@@兴趣增加了@@,新设备@@正在克服一些早期的@@限制@@。准确的@@模板参数是获得好结果的@@关键@@。例如@@,接触印刷@@(零到板高度@@)可能需要@@ L 周期的@@延迟@@,从而允许出色的@@胶点组合@@。此外@@,聚合物模板的@@非接触式印刷@@(约@@ 1 毫米间隙@@@@)需要良好的@@刮刀速度和@@压力@@。金属模板的@@厚度通常为@@0.15~2.00mm,应略大于元件与@@PCB之间@@的@@@@(+0.05mm)间隙@@。


温度会影响粘度和@@胶点形状后@@,现代点胶机大多依靠针嘴或腔体的@@温控组件在高于室温的@@温度下连接胶水@@。但是@@,如果提前@@ PCB 温度域的@@工艺@@,则可能会损坏点轮廓@@。


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